電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，希荻芯片在人工智能（AI）浪潮席卷全球的微乘背景下，作為底層硬件支撐的東風芯片產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。希荻微作為國內(nèi)領先的模擬模擬芯片設計企業(yè)，正加速布局AI領域，加速在AI硬件生態(tài)的突圍電源與信號鏈環(huán)節(jié)強勢卡位，并實現(xiàn)業(yè)績增長。希荻芯片

2025年上半年，微乘希荻微實現(xiàn)營業(yè)收入4.66億元，東風同比增長102.73%，模擬雖仍處凈虧損狀態(tài)（-0.45億元），加速但虧損幅度較去年同期收窄61.98%。突圍希荻微指出，希荻芯片主要是微乘由于消費電子市場的回暖，以及公司對高性能電源管理芯片需求的東風精準把握；另一方面，公司多元化產(chǎn)品在AI終端應用場景加速拓展的強有力體現(xiàn)。

在AI手機領域，針對AI手機對高功耗和長續(xù)航的矛盾需求，希荻微率先推出了定制化的DC/DC芯片，專為硅負極（硅碳）電池設計。該產(chǎn)品憑借寬電壓范圍、高能效和智能限流方案，有效延長了設備使用時間，成為小米、OPPO、vivo、傳音等一線品牌提升AI手機續(xù)航性能的首選方案。

在AI影像系統(tǒng)：通過與韓國動運簽署《技術許可協(xié)議》，，希荻微獲得了自動對焦（AF）和光學防抖（OIS/eOIS）技術在大中華區(qū)的獨占使用權。公司還在研發(fā)40nm全國產(chǎn)供應鏈三軸OIS芯片和eOIS芯片。

AI眼鏡/AR設備領域，希荻微的產(chǎn)品已成功打入雷鳥、億鏡、Meta等國內(nèi)外知名AI/AR眼鏡廠商的供應鏈。這些設備對芯片的尺寸、功耗和集成度要求極高，希荻微的高性能、低功耗電源管理和信號鏈芯片，為其提供了可靠的電力保障和信號處理支持。

AI算力基礎設施：這是希荻微面向未來的核心增長極。公司重點布局了服務器領域的DC/DC芯片，特別是大電流POL（負載點）芯片和E-Fuse負載開關芯片。相關產(chǎn)品已經(jīng)在客戶端進行量產(chǎn)前的試制和測試，可以為PC算力卡和服務器核心處理器供電以及保護系統(tǒng)免受輸入瞬變、短路和 電壓尖峰等危害，優(yōu)化電力傳輸，提升系統(tǒng)可靠性。

POL芯片主要用于為服務器CPU、GPU、存儲器等核心部件供電。希荻微在2025年半年報中指出，公司的10-20安培檔位的POL產(chǎn)品已進入與CPU聯(lián)調(diào)的量產(chǎn)測試階段，更大電流的產(chǎn)品也已準備好實驗室樣品。未來，公司將把這些芯片整合成高集成度的功率模組，為客戶提供更簡潔高效的供電方案。

E-Fuse芯片用于保護服務器系統(tǒng)免受輸入瞬變、短路等危害，提升系統(tǒng)可靠性。目前已在客戶端進行試制測試。

AI算力領域對產(chǎn)品的安全性、壽命和可靠性要求較高，產(chǎn)品驗證周期較長，品牌準入門檻較高。目前希荻微的AI算力業(yè)務規(guī)模尚小，主要競爭對手為海外巨頭，但公司已與國內(nèi)GPU廠商展開合作。

希荻微的研發(fā)管線緊密圍繞AI需求展開，多個關鍵項目正在穩(wěn)步推進。今年上半年的財報顯示，希荻微目前有十大在研項目，包括高性能 DC/DC 變換研發(fā)項目、鋰電池快充電路研發(fā) 項目/電荷泵超級快充電路研發(fā)項 目、高性能通用模擬集成 電路模 塊研發(fā)項目等。

其中，電荷泵超級快充電路研發(fā)項目分別開發(fā)出高轉換效率、高電壓轉換比例和高 性價比的電荷泵充電產(chǎn)品，擬采用雙相電荷泵 結構，將充電功率增加至60+W，效率保持在 97+%，并引入多種電路保護功能，未來可用于智能手機等消費電子。

此外，希荻微還通過戰(zhàn)略并購，補強產(chǎn)品線。2024年11月，希荻微正在積極推進對誠芯微的并購。誠芯微在AC/DC、電機驅動、電池管理等領域的技術和產(chǎn)品，將與希荻微的現(xiàn)有優(yōu)勢形成互補，尤其在服務器電源、汽車電子和小功率儲能等AI相關領域。希荻微在投資者交流活動中指出，公司已經(jīng)和誠芯微開展業(yè)務合作，預計誠芯微的產(chǎn)品和技術將有助于公司后續(xù)研發(fā)服務器電源產(chǎn)品。